CMI165 日立手持式溫度補償表面銅厚度測量儀

溫度會影響對銅樣品的準確測量。日立手持式溫度補償表面銅厚度測量儀CMI165可對溫度實施補償，在不考慮銅溫度的前提下獲得準確的檢驗結果。
這是對如下流程實施質保和檢驗的理想工具:

 PCB制造和裝配。
 面銅厚度。

日立手持式溫度補償表面銅厚度測量儀CMI165儀表具備通用性和便攜性。該產品配備有保護罩，其耐用性設計可應對最為嚴苛的工作環境。CMI165是如下方面的理想之選:

 測量冷熱PCB上的銅。

 無需取樣，減少浪費。

 測量銅箔或覆銅板上的銅厚度(以微米、密耳或盎司為單位)

 在進貨檢驗期間按重量排序銅，之后再實施鉆孔、剪斷或電鍍處理。

 在實施蝕刻或平坦化處理之后量化銅厚度。

 確認PCB面銅厚度。

 在不使用標準片的情況下測量最薄蝕刻銅箔厚度達204微米。

PCB儀表比較圖

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