工業計算機斷層掃描成像（工業CT）被譽為無損檢測技術之一，它不僅可以像普通X射線探傷那樣獲得二維投影圖像，更能通過多角度掃描和三維重建，呈現出工件任意剖面的二維切片圖像以及內部結構的三維立體模型。對于內部復雜結構件、增材制造零件以及裝配組件的隱蔽區域故障，工業CT能夠提供毫米至微米級分辨率、無重疊干擾的精確檢測。
工作流程為：將工件置于精密旋轉臺上，X射線源與線陣列探測器或面陣列探測器相對靜置，工件每隔一定角度（如0.25°）拍攝一張透射圖像，共采集360°或180°的數千張原始投影。后臺利用濾波反投影算法或更高級的代數重建算法通過CT工作站（高性能GPU集群）解算出每個體素（三維像素）的衰減系數值，最終輸出可交互的CT切片堆棧或三維體渲染模型。根據射線源能量劃分，低能（≤225kV）主要檢測輕金屬、塑料、陶瓷及印制電路板；高能至450kV可檢中等厚度鋼鐵件；而MeV級直線加速器CT則用于火箭發動機、橋梁結構等超大型件。
工業CT的典型應用場景遍布制造領域。在航空航天領域，檢測渦輪葉片內部復雜冷卻通道是否存在殘余陶瓷型芯或堵塞；在增材制造（3D打印）中，分析內部孔隙率、未熔合缺陷及表面粗糙度；在電子行業中，檢查BGA及LGA封裝焊球的空洞率與橋接情況；在汽車鑄造領域，評估發動機缸體、變速器殼體的內部縮松及裂紋；在精密計量學中，對塑料件進行名義值/實際值的三維比對。選型時需綜合考慮以下核心指標：空間分辨率（每毫米線對數或體素尺寸）、密度分辨率（可區分的最小密度差異）、掃描體積及最大承重、射線源焦點漂移強度、以及重建軟件是否支持偽影抑制（如射束硬化、環狀偽影校正）。工業CT正從研發分析走向產線在線抽檢，通過自動化上下料、AI輔助判讀和統計過程控制(SPC)集成，成為智能制造中的“質量透視之眼”。
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