X射線三維顯微CT

X射線三維顯微CT產(chǎn)品特點

長工作距離下的微納米空間分辨率成像

     nanoVoxel 2000系列X射線三維顯微CT，不受樣品尺寸、和外部環(huán)境的影響，在距離射線源數(shù)毫米至數(shù)厘米的工作距離上仍能獲得高達500納米的真實空間分辨率。

突破性的二級光學放大

     突破了傳統(tǒng)斷層成像（簡稱CT）技術中單純依賴大視野平板探測器一級幾何放大成像的原理，通過二級光學放大技術，實現(xiàn)了超越傳統(tǒng)斷層成像技術的無損三維亞微米級別的高分辨率、高襯度成像。

限接近同步輻射的高吸收/相位襯度成像系統(tǒng)

       基于*進的吸收襯度成像、相位襯度成像和超分辨成像技術，使得nanoVoxel 2000系列X射線三維顯微CT通用性大大提升，應用領域從低原子序數(shù)的軟材料，如不同纖維復合材料、泡沫材料、高分子材料、動物軟組織，到高原子序數(shù)的巖石、合金、金剛石、電子器件等，均可提供高對比度、出色圖像質(zhì)量的結構信息。完美演繹了同步輻射光源實驗室實現(xiàn)的相稱成像效果。

簡單的操作流程

     可進行全自動樣品掃描，實驗條件簡單，無需復雜制樣，無需真空環(huán)境，降低了對設備操作人員的專業(yè)要求。

X射線三維顯微CT產(chǎn)品應用

 *進材料

      在材料科學中，材料的宏觀性能與其微觀結構類型密切相關。在材料的制備和使用過程中，對材料內(nèi)部的孔隙、夾雜、裂紋以及為材料微觀結構的三維空間的數(shù)量、體積分數(shù)、分布等信息的準確掌握，有利于分析材料的缺陷信息與力學性能的關系，辨別缺陷在材料失效中的作用，進而幫助進行失效機理的研究，以優(yōu)化和改善材料的質(zhì)量。X射線三維顯微成像技術在材料領域的應用將極大的促進工藝研發(fā)以及材料性能提升。                

石油/地質(zhì)科學

     無損三維定量表征、描述、分析來自于地表出露和井下巖芯、巖屑進而得到巖性信息，為石油勘探、儲層研究、油氣儲運及非常規(guī)油氣田領域的發(fā)展制定全新的技術方案。*的數(shù)字巖心分析軟件系統(tǒng)，將獲得的巖芯結構信息轉(zhuǎn)換成模擬真實樣品的數(shù)值網(wǎng)絡，建立大型虛擬數(shù)字巖芯庫。為巖石物理學專家和油氣工程師提供方便、快捷、全面的儲層信息，制定更明智的解決方案。  

電子元器件

    X射線無損三維檢測可以直觀顯示元器件表面及其內(nèi)部一定深度的結構，有助于電子元件封裝過程中內(nèi)部缺陷的檢測。可針對但不限于球柵陣列器件BGA浸潤不良、內(nèi)部裂紋、空洞、多錫、少錫等問題，以及復雜精密組裝部件中的壞件、錯件、隱藏元件、PCB開/短路、功能失效，腳翹、腳彎等問題進行無損三維成像檢測，還可廣泛應用于第三代半導體器件、超大規(guī)模集成電路以及量子功能器件等新型交叉研究領域，實現(xiàn)無損表征產(chǎn)品的內(nèi)部結構及位置關系、內(nèi)部成分構成比例檢測，洞察微失效及加工缺陷，在電子封裝領域開展多方面的研究工作。

注：該儀器未取得中華人民共和國醫(yī)療器械注冊證，不可用于臨床診斷或治療等相關用途。