ORC 步進式晶圓曝光機 三晶兼容 返回列表頁

ORC  步進式晶圓曝光機 三晶兼容

ORC  步進式晶圓曝光機 三晶兼容

PPS-8200P1：基礎研發版，側重實驗室打樣、工藝驗證、小批量試產，半自動上下料，性價比款。

PPS-8300P1：量產自動化高配版，晶圓傳輸、步進運動、聯機對接全面升級，產能吞吐量提升，適配工廠連續產線量產。

兩大型號核心差異明細

1.PPS-8200P1（研發小批量機型）

晶圓上下料：半自動手動上片 + 機械臂取放，無全自動料盒機臺對接

步進運動：基礎閉環伺服步進，單批次處理效率一般，適合打樣少量批次

軟件系統：基礎工藝配方存儲，支持本地單機運行，MES 聯機為選配項

載臺系統：標準真空吸附載臺，超薄晶圓載臺屬于付費選配

適用場景：高校實驗室、研發院所、芯片企業工藝開發、小單試產

2.PPS-8300P1（量產自動化機型）

晶圓傳輸：標配全自動 FOUP 晶圓盒上下料模組，可直接對接產線晶圓匣

運動系統：升級高速步進平臺，步進重復定位速度提升 35%，單位小時產能更高

系統拓展：原生預留 MES 工廠信息化對接接口，可接入全廠智能制造系統

對位模塊：標配背面標記自動對位，無需額外加裝即可實現正反面套刻

載臺與防護：標配抗翹曲晶圓矯正吸附結構，光學防析出防護單元強化

適用場景：IGBT、CIS、WLCSP 封裝批量生產線，穩定量產線主力機型

五大核心技術優勢

1. Dyson 同軸等倍光學光路

區別于折射式曝光機，采用同軸反射光學，光路畸變極低，邊緣與中心線寬一致性好；無透鏡色差問題，多波段曝光無需復雜光學補償，維護難度遠低于縮小式光刻機。

2. 光刻膠析出氣防護光學單元

鏡頭組內置防 VOC 析出污染防護組件，阻擋光刻膠揮發物附著光學鏡片，大幅延長鏡頭使用壽命，減少拆機清潔頻次，降低產線停機維保成本ORC。

3. 閉環光能量實時補償

內置光強傳感器，實時監測 UV 光源衰減，系統自動延長曝光時間做能量補償；搭配 ORC 原廠 UV 照度計可做外部溯源校準，工藝參數可追溯，滿足 ISO 與晶圓廠品質審核。

4. 異形晶圓兼容能力

原生適配超薄 Taiko 晶圓、邊緣減薄片、翹曲變形晶圓，真空載臺多點分區吸附，避免晶圓曝光偏移、掉片，適配優良封裝超薄基板工藝。

5. 光罩高自由度版圖設計

單張 6 寸光罩支持最多 8 個獨立曝光視場拼接，可靈活排版多種芯片 die 版圖，單塊光罩利用率大化，降低光罩定制開版成本。