晶圓XRT成像技術 返回列表頁

晶圓XRT成像技術該設備利用高精度X射線技術，無損透視材料內部晶格結構，可離線/全自動測量單晶硅/碳化硅/氮化鎵等多種材質裸晶圓內部缺陷，可以檢查內部微裂紋/位錯/夾雜物/微管/沉淀物/滑移/堆垛層錯/表面劃痕/亞晶粒等缺陷，并自帶算法，可以提供非標定制服務。

智能X射線衍射成像檢測和分析系統

檢測缺陷:裂縫和微裂紋/位錯/夾雜物/微管/沉淀物/滑移/堆垛層錯/表面劃痕/亞晶粒等。

衍射成像后，AI圖像分析軟件可自動化處理數據并生成結果報告。這款專業的缺陷檢測分類軟件可基于30多個可調參數(包括形狀、大小、位置、強度和取向等)中的一個或多個維度對缺陷進行分類。

晶圓XRT成像技術自動分類與計數

自動化結果報告:結果報告亦可按需定制開發，本設備提供多種輸出格式，包括KLARF報告、晶圓缺陷分布圖像、詳細的缺陷分類/匯總列表，以及簡潔的合格/不合格判定報告。